IFA 2026 前后（9 月中旬），高通正式发布 Dragonwing 品牌下的两款边缘智能处理器：面向商用/消费终端的 Q-2390 与面向工业实时边缘 AI 的 IQ-2390（IQ2 系列首发），主打“单片 SoC 降低 OEM 设计复杂度”。
图：高通 Dragonwing 工业计算平台（来源：THE ELEC / Qualcomm）
要点
- Q-2390（商用）：四核 Kryo CPU + Adreno 704 GPU，单平台集成端侧 AI、相机与显示支持、LTE Cat 4 + GPS 定位、有线/无线连接、安全与 I/O；目标覆盖零售 POS、自助终端、门禁、智能家电、智慧农业、家用机器人与健身设备。
- IQ-2390（工业）：Hexagon NPU + 双通道 LPDDR4x；Adreno 921 显示处理单元支持 1080p30 播放/编码；双 Spectra ISP；双千兆以太网支持时间敏感网络（TSN）；工作温度 -30~115°C，面向 HMI、PLC、工业网关与能源管理系统。
- 实时与 OS 组合：两颗芯片均内置实时 RISC-V MCU，同时支持 Linux、Android 与 Zephyr OS——Linux/Android 承担应用与人机界面，Zephyr/RISC-V 承担确定性实时任务。
- 节奏：客户早期接入（Early Access）计划已开放，评测套件预计 2027 年初提供。
- 产业背景：Dragonwing 是高通今年 2 月独立出的边缘计算品牌；研产端，高通 6 月签入台湾 iSTART-TEK 的 START v5 EDA 工具做存储器内建自测/自修复（BIST/BISR），以提升量产良率、降低 DPPM，协议期超 10 年。
影响
把应用处理器、NPU、工业以太网 TSN 与实时 MCU 塞进同一封装，等于把“AI 网关 + PLC + HMI”的物料清单压缩成一颗芯片，商用 IoT 终端的 AI 化门槛被显著拉低；原生支持 Zephyr 也表明“工业实时与 Android/Linux 应用异构共存”将成为边缘 SoC 的标配形态，与 NXP i.MX、TI Sitara 的正面竞争升级。
来源
- Qualcomm Adopts Taiwan's iSTART-TEK EDA Tool（含 Dragonwing Q-2390/IQ-2390 背景） — THE ELEC，2026-09-30
- Qualcomm Debuts Edge AI Processors: Dragonwing Q-2390 / IQ-2390 — 产品详情汇总，2026-09-13