功能与硬件选型脱节
显示、通信、控制能力与资源预算需要综合权衡。
START WITH THE PRODUCT
先理解问题，再确定实现方式。
模块集成后的问题难定位
电源、接口、驱动和应用逻辑需要协同排查。
样机与量产交接不完整
版本、物料与测试资料需要在开发过程中持续整理。
WHAT WE DELIVER
围绕您的产品，明确交付内容。
- 01
硬件选型与设计
按产品需求评估主控、通信模组、电源、显示与外设接口。
- 02
原理图与 PCB
完成电路设计、布局布线及板卡版本资料整理。
- 03
板级调试与固件
完成上电、接口、驱动与业务功能验证，可协同 GUI 开发。
- 04
试产与量产支持
根据项目范围提供物料、测试与问题分析等技术支持。
THE TECHNICAL CHAIN
让每一个环节都有清晰的连接。
- 01
需求与选型
明确接口、功耗、环境与成本目标。
- 02
电路与板卡
设计原理图、PCB 和关键模组连接。
- 03
样机与联调
检查电源、接口、通信与软件功能。
- 04
工程交接
整理物料、版本、测试与交付资料。
QUESTIONS BEFORE WE BUILD
开始之前，您可能想了解。
可以基于已有板卡修改吗？
可以先评估原理图、PCB、物料与现有问题，确定改板及软件适配范围。
只委托 PCBA 或固件开发可以吗？
可以按原理图、PCB、固件、HMI 等模块划分交付边界。
能否配合屏幕与 App 开发？
可以围绕通信协议与设备状态协同开发，具体范围在项目开始前确认。
量产与认证如何安排？
试产、测试与认证配合需要结合产品目标、制造条件及项目范围确定，不预设统一起订量或认证结果。
LET’S BUILD TOGETHER