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新闻与技术动态。
一张 SIM 走遍 200 国：Aeris 上线 SGP.32 eSIM 编排器，让千万级物联网设备“落地再选网”
Aeris 在 IoT Accelerator 平台推出 SGP.32 eSIM 编排、Single SKU eSIM 与 eIMaaS，面向物理 AI 时代简化全球物联网部署。
不卷大模型、专供机器人“脚下算力”：SiMa.ai 1.5 亿美元 C 轮估值 14.5 亿，剑指 1000 TOPS 物理 AI 芯片
边缘 AI 芯片公司 SiMa.ai 完成 1.5 亿美元 C 轮，估值 14.5 亿美元，押注面向人形机器人、汽车与无人机的物理 AI 推理硅。
内核级“拦截”恶意执行：Exein 携手德国电信 IoT，给物理 AI 设备装上 20 亿台验证的安全底座
Exein 与德国电信 IoT 达成战略合作，将内核级运行时安全 Photon 与全球连接结合，为机器人、无人机等物理 AI 设备护航。
TI 把全系 MCU/MPU/无线产品“搬”上 Zephyr：开源 RTOS 成 EU 网络韧性法案的合规捷径
德州仪器宣布全系嵌入式产品组合（MCU、MPU、无线连接）获 Zephyr RTOS 支持，提供统一、可量产且符合 CRA 的开发体验。
苹果“智能家居中枢”10月13日亮相：6英寸方屏 + LG 代工门锁/温控/门铃，正面刚 Ring
苹果联合 LG 打造智能家居设备矩阵与带 6 英寸方形屏的中心枢纽，补全以 HomeKit 为核心的安防与自动化产品线。
乐鑫 ESP32-S31 量产：双核 RISC-V 跑 320MHz，把 Wi-Fi6/蓝牙5.4/Zigbee 全塞进一颗 SoC
乐鑫 ESP32-S31 双核 RISC-V SoC 已进入量产，面向 AIoT、智能家居中枢与工业自动化，集成 Wi-Fi 6、BT 5.4、802.15.4 与安全子系统。
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